發布日期:2019-07-08點擊:9160
去年底,全球第一個5G標準面世,今年初,Computex首度加入5G做為展會的六大主題,5G發展話題不斷,象征下一個行動通訊戰場將迎向快速發展期,最快今年底、最慢明年,4G轉5G的趨勢將逐漸成形,全球資訊傳輸即將進入高速時代,而除了眾所周知的網通廠將受惠外,制造PCB的關鍵材料——銅箔基板,也將成
發布日期:2019-05-15點擊:14304
軟性銅箔基材( 英文縮寫 FCCL:Flexible Copper Clad Laminate),又稱為:撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板,FCCL是撓性印制電路板(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。特點編輯FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外,用聚
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剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料,通過浸膠的方式,為玻纖布涂覆膠水并通過烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干,成為半固化片,再按照一定的尺寸剪切,通過不同的配比和厚度進行配本設計,在設計好配本的粘結片上下表面加上銅箔,并在高溫高壓的壓機中進行壓合。從而使得半固化片完全固化,形成覆銅板。撓性覆銅板,是無玻纖布覆蓋
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撓性覆銅板是指以PI薄膜或聚酯薄膜等絕緣材料為基材,表面覆以滿足撓曲性能要求的薄銅箔導體而得到的單面撓性覆銅板或雙面撓性覆銅板。撓性覆銅板與剛性覆銅板相比,具有輕、薄和可撓性的特點,因此以撓性覆銅板為基板材料的FPC被廣泛應用于手機、數碼相機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子
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品途商業評論訊5月4日消息,聯想控股發布公告稱,聯想集團向富士通購買富士通客戶端計算機設備有限公司(FCCL)51%股份事項已于5月2日完成。通過此次并購,聯想在全球PC市場占有率或將超過25%,成為全球第一。FCCL主要從事開發、制造、分銷及銷售臺式個人電腦、筆記本個人電腦及平板個人電腦及其相關產
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隨著5G技術的發展和柔性手機被多家品牌推出以來,FCCL及相關薄膜成為人們關注的焦點,特別是LCP(液晶聚合物)薄膜和高端PI(聚酰亞胺)薄膜國產化也不斷刷新人們的視野。FCCL的絕緣基膜大多采用聚酰亞胺(PI)膜和聚酯(PET)膜,還有聚萘酯膜(PEN)等。但PET膜和PEN膜耐熱性不佳,PI膜吸